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覆铜板上市企业三季度业绩均有不同程度提升

作为制造PCB(印制电路板)主原料的覆铜板行业正进入上升周期,产品价格不断走高。生益科技、超华科技、金安国纪、超声电子等相关上市公司受益明显,三季度业绩均有不同程度提升。 生益科技董秘温世龙对中国证 ...查看更多

台耀新产能2019年投产

铜箔基板厂—台耀科技(6274)上半年每股盈余为2.36元,公司持续朝高速传输基板布局,斥资1.4亿元买下新竹现有厂房比邻地扩充产能,预估将投资14.6亿元建厂、添购机器设备,新厂预计于2 ...查看更多

产品升级驱动覆铜板上行 建滔积层板剑指20%市占率

建滔积层板(01888)2006年于香港联合交易所主板上市,第一大股东是建滔化工(00148)。公司是覆铜板厂商龙头,连续十一年列全球第一,2016年市占率为14%。建滔积层板有两大业务板块:覆铜板业 ...查看更多

IPC报告显示PCB样板销量经常与PCB市场趋势相背离

  IPC     十月 24, 2017

IPC—国际电子工业联接协会®上周发布《北美PCB样板市场趋势报告》,报告显示市场对样板的需求与PCB销量的需求周期经常相背离。尽管每个月的样板销量波动很大,但IPC报告数据显示样 ...查看更多

台燿携手日立化成 跨足高阶IC基板

台燿科技10月4日与日商日立化成签约,制造铜箔基板技术将跨入集成电路基板领域,预计明年第4季投产,公司评估对财务、业务有正面助益。 印刷电路板(PCB)业界分析,台湾铜箔基板(CCL)业者在集成电路 ...查看更多

北美PCB企业并购2017年中期报告

我们被问到最多的问题之一就是关于并购市场的问题。以下是我们对北美地区PCB工厂目前市场情况的看法。 总的来说,北美地区的PCB市场并没有增长,而要增长就意味着工厂要么获得其他市场的份额,要么通过收购 ...查看更多

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